关于进一步促进长三角集成电路产业

高质量发展的建议

建 议 人：陈  雯  江苏省苏科创新战略研究院理事长、中国科学院南京地理与湖泊研究所研究员、长三角一体化发展决策咨询专家

陈伊南  江苏省苏科创新战略研究院产业方向研究人员

孙  斌  江苏省苏科创新战略研究院院长、研究员

吴加伟  江苏省苏科创新战略研究院兼职研究人员、中国科学院南京地理与湖泊研究所助理研究员

报送单位：江苏省苏科创新战略研究院

集成电路产业是国民经济的战略性、基础性和先导性产业，是引领前沿科技产业变革的关键力量，更是国家和区域竞争力的重要标志。我国是全球集成电路最大消费市场，却面临关键核心技术设备材料“卡脖子”、芯片断供、制造工艺落后等困境。近年来，党和国家高度重视集成电路产业创新发展，先后颁布实施《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等专项规划与支持政策。长三角作为我国产业科技创新先锋，集成电路领域专业人才富集、技术创新与生产制造能力强、产业链供应链相对完备。习近平总书记明确提出长三角要聚焦集成电路等重点领域和关键环节，加大科技攻关力度，尽早取得突破。为了更好肩负我国集成电路创新策源与制造应用的重任，长三角需要对标世界发达水平和国家重大战略需求，加快在技术与工艺创新、区域分工协作、产业链供应链体系建构等方面破解“卡脖子”难题，推动集成电路产业发展迈上新台阶。

一、长三角集成电路产业发展现状

产业配套能力相对较强，集群态势明显。长三角集成电路设计、晶圆制造与封测产业规模占全国比重分别超过30%、50%和60%，上海、南京、杭州、合肥、苏州、无锡等城市在集成电路设计、制造、封测、材料与设备等领域集聚了一批行业龙头企业，上下游产业链基本完备，同时拥有50余只集成电路知名产业基金。2016－2021年，长三角集成电路产量由758.1亿块增至1793.4亿块，增幅超过135%，苏沪浙皖集成电路产量分列全国第一、第四、第五和第十四位。

产业技术资源高度集聚，创新能力较强。作为全国科技创新资源和载体最为密集的区域之一，长三角拥有集成电路产业重点研发公共服务平台49个、集成电路相关“双创”基地30个、国家级及省级产业园区36个，覆盖了新一代信息技术、高端装备、新能源、新材料等产业发展的主要领域。同时拥有8所国家示范性微电子学院、5个国家集成电路人才培养基地、2个国家集成电路产教融合创新平台，在集成电路领域的基础研究、应用基础研究、产业技术创新以及高技能专业人才培养等方面的优势较为突出。

沪苏浙皖各有所长，优势互补。上海集成电路设计与制造综合竞争优势明显，以芯片制造和设计为主导、设备原料和封装协同发展。江苏集成电路产业链完备、配套能力强，芯片设计与制造能力提升较快，封测产业产值占全国一半。浙江新兴集成电路设计企业加速集聚，硅材料生产、特种工艺芯片制造、行业应用等领域优势明显。安徽新型显示、存储芯片、驱动芯片、家电芯片等特色产业发展较快，成本优势相对突出。

重点领域加速跨越突破，转型升级成效显著。长三角集成电路产业逐渐向价值链中高端攀升，2020年集成电路设计业销售额近1600亿元，约占全国40%；尤其是依托庞大下游应用市场，偏消费类高端芯片设计制造发展较快。一批集成电路关键核心技术、材料与设备研制攻关取得重大进展：上海硅产业集团实现300mm半导体硅片国产化，上海微电子装备集团即将推出首台新一代大视场高分辨率先进封装光刻机；华虹无锡集成电路研发和制造基地用时17个月建成投片，36个月实现月投4万片，具备8~12英寸工艺制造能力。

二、长三角集成电路产业高质量发展面临的突出问题

长三角集成电路产业链较完备，部分环节有竞争力，但与技术自主可控、产业安全稳定等高质量要求相比差距仍较大。

（一）生产工艺、技术创新能力与领先水平差距较大。当前，中芯国际等晶圆代工龙头企业虽已掌握14纳米制程工艺及量产技术，但主流量产工艺仍是28纳米及以上；而台积电等全球领先企业已掌握7纳米及以下制程的先进工艺；大体上，长三角芯片制造工艺落后国际先进水平3代，封装技术落后国际先进水平2~3代。长三角集成电路产业规模日益壮大，但以价值链中低端环节为主，低进入门槛的封装测试业产值占比超过全国60%，高进入门槛的集成电路设计业产值占比仅为全国的30%，中低端领域同质化竞争激烈。

（二）产业链和供应链多个环节和领域存在“卡脖子”问题。长三角集成电路制造、封测等关键材料、设备和软件仍被美日欧等发达国家和地区“卡脖子”。如光刻机、EDA软件、涂胶机、离子注入机、量测设备、SoC测试机、PECVD等软硬件，高端硅晶片、光刻胶、抛光液、溅射靶材等高端材料，都严重依赖进口，长三角自给率均不足30%。同时，长三角集成电路材料和设备企业长期研发投入强度不高，产业链上下游间、企业间缺乏协同创新机制，颠覆性技术攻关布局、顶尖科技人才集聚等也有待加强。

（三）城市竞争中产业分工协作缺位较为突出。长三角有17个设区市在“十四五”规划中明确将集成电路作为未来重点产业集群或标志性产业链进行打造及构建。但部分城市缺乏支撑集成电路产业集聚发展的创新环境、配套基础和财税实力等，这反而会加剧价值链低端环节的地区间同质竞争，导致低端产能过剩。尤其是技术门槛相对较低的集成电路封测产业，一批落后工艺在地方政府支持下投产，产能增长速度较快，相关企业和产业可持续发展面临一定风险。长三角内部集成电路产业发展过程中尚未建立合理的产业分工体系，产业协作缺位问题亟需解决。

三、长三角集成电路产业高质量发展的对策建议

（一）联手打造产业发展和科技创新平台载体，提升解决“卡脖子”技术的能力水平。一是探索专业园区与重大项目合作共建，围绕产业转移承接、企业总部+基地布局等，高标准共建一批产业基地和园区，重点在于共同支持投资额较大的设计、装备等领域项目以及产业带动作用明显的技术研发公共服务平台。二是依托长三角集成电路产业公共服务机构联盟，发挥长三角半导体行业协会管理、协调、服务作用，构建长三角集成电路产学研、大中小企业协同创新平台，搭建企业主导的技术交流创新平台；围绕芯片设计、制造和封装测试关键设备和材料等，推动企业与高校、公共研发平台建立产学研互动合作机制。三是更好发挥各地政府产业投资基金作用，撬动社会各类风险投资与创业资本，探索设立长三角集成电路产业投资引导基金，构建长三角集成电路产融对接平台。四是共同组织开展集成电路产业人才开发路线图研究，共建集成电路专家库，构建兼顾高端领军人才、中坚骨干力量、技术能手等多层次的人才评价体系。

（二）协同构建自主可控的产业链供应链。一是推动集成电路产业基础再造强链，共建项目储备库，优化质量检验、认证认可等基础服务体系，补齐基础软件、工业设计等服务短板。二是推动可替代技术产业供应链重组，协同实施断链断供替代行动，鼓励和支持华虹半导体（无锡）、上海硅产业集团中芯国际等龙头企业建立备份机制，强化产业链安全协调，组织实施科技应急攻关项目，拓展全球合作、靶向招引精准补链，进一步深化与日韩等邻近国家和地区产业合作。三是推动产业链上下游、大中小企业共同体构建，做大做强世界一流企业和“单项冠军”企业，强化龙头带动与基础配套能力，优化产业链分工协作体系。四是推动涉企服务优化，强化产业技术、设备等供需对接，推动跨地区涉企部门业务协同、公共数据开放等，为企业提供优质产业链对接服务。

（三）联合开展关键技术、材料与设备攻关应用。一是联合支持核心技术攻关，支持高校、科研机构开展前沿技术研发，鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设核心技术攻关载体，探索由政府征集技术需求、遴选项目并向全球悬赏招标合作模式，完善“揭榜挂帅”科技联合攻关机制。二是联合支持新技术新产品研发应用，推动公共服务平台重点向长三角企业提供EDA（电子设计自动化）工具和IP（知识产权）核、设计解决方案、先进工艺流片、先进封测服务、测试验证设备等，加强对设计企业流片、购买设计工具支持，鼓励推广应用企业自主研发设计的芯片。三是联合开展关键设备研制，围绕沉积设备、刻蚀设备、等离子清洗机、薄膜制备设备等领域，支持高校院所开展设备和零部件技术研发，引导有基础的企业积极布局设备及零部件制造项目。四是支持材料与关键电子元器件研制，围绕第三代半导体材料、元器件材料的研发及产业化需求，推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关，提升区域高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件产品市场占有率。

（四）强化城市间分工协作，共建世界级产业集群。一是联合制定长三角集成电路产业发展规划或行动计划，明确产业优势特色领域和重点培育方向，分产品或产业链环节制定培育实施方案，构建产业集群促进体系、公共服务体系、政策支撑体系等。二是强化上海龙头带动作用，优化发展集成电路设计业，提升高端通用芯片设计能力，打造芯片设计高地和专业服务输出策源地，引领长三角芯片设计水平整体进入国际先进水平。三是提升南京、无锡、苏州、杭州、宁波、合肥等区域中心城市集成电路产业发展水平，重点突破专用芯片设计、特色工艺制造等，积极布局大规模特色工艺制程生产线、先进工艺制程生产线等，适度发展封测、设备及材料研制，着力补齐产业短板。四是推动有条件城市和区域围绕封装测试、整机装备关键零部件、基础材料等领域，打造集成电路先进制造和产业配套集聚区，谋划布局一批新兴产业平台或专业特色小镇，坚决防止低端产能过剩与同质竞争。